在制造和加工領(lǐng)域中，masking是一種工藝，用于在特定區域保護物體表面，以防止涂層、噴漆、電鍍或其他處理過(guò)程對該區域產(chǎn)生影響。這通常涉及使用特殊覆蓋物、膠帶、膜或涂料，將需要保護的區域遮蓋起來(lái)，以便只有非保護區域會(huì )被處理。這種工藝可以確保特定區域的表面質(zhì)量和性能不受到處理過(guò)程的影響，從而提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。常見(jiàn)的應用包括在汽車(chē)制造中，使用masking來(lái)保護車(chē)身某些部位不受?chē)娖嵬繉佑绊憽?/p>

半導體產(chǎn)品的加工過(guò)程主要包括晶圓制造（前道，Front-End）和封裝（后道，Back-End）測試，隨著(zhù)先進(jìn)封裝技術(shù)的滲透，出現介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節，稱(chēng)為中道（Middle-End）。由于半導體產(chǎn)品的加工工序多，所以在制造過(guò)程中需要大量的半導體設備和材料。