PCB封裝尺寸規律主要受到以下幾個(gè)因素影響：器件尺寸、引腳數量、引腳間距、布局要求等。

一般來(lái)說(shuō)，封裝尺寸越小，適用于高密度布局和小型設備；引腳數量越多，封裝尺寸也會(huì )相應增大；引腳間距越小，封裝尺寸也會(huì )相應減小。此外，根據布局要求，封裝尺寸也可能會(huì )有特定的限制。因此，在設計PCB時(shí)，需要綜合考慮以上因素，選擇合適的封裝尺寸，以滿(mǎn)足電路功能和布局要求。

做PCB封裝時(shí)，先找到其對應的封裝尺寸圖。然后，注意單位，是mil還是mm。最后，根據標注尺寸，繪制焊盤(pán)和外圍絲印