封裝標準：

標準一：在封裝引線(xiàn)鍵合方面的改進(jìn)主要是，因為需要越來(lái)越薄的封裝,有些超薄封裝的厚度僅有0.4mm 左右

標準二：封裝引線(xiàn)環(huán)(loop)從一般的200 μ m~300 μ m減小封裝尺寸

標準三：不同的是系統級封裝是采用不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式