元器件封裝尺寸可以通過(guò)查找元器件規格書(shū)或數據手冊來(lái)獲取。在規格書(shū)或數據手冊中，會(huì )有詳細的圖表和表格來(lái)說(shuō)明元器件的封裝尺寸和引腳排列方式。通常會(huì )包括元器件的寬度、長(cháng)度、高度尺寸，并根據元器件的類(lèi)型提供引腳的尺寸和間距。在選購元器件時(shí)，需要選擇符合設計要求的合適尺寸的元器件。如果沒(méi)有規格書(shū)或數據手冊，可以嘗試在元器件生產(chǎn)商的官方網(wǎng)站上查找。

1. 直接從數字看大小，如貼片電阻電容之類(lèi)：0805比0603大（這類(lèi)表示法是元件的長(cháng)*寬）

2. 從元件引腳數看大小，如IC的封裝DIP、SOP、QFP之類(lèi)：引腳數越多IC越大（比如DIP14一定比DIP8大）

元器件的封裝尺寸，要找到元器件對應的規格書(shū)，里面詳細描述了尺寸，安裝孔，定位孔，引腳定義的，做封裝時(shí)候不要弄錯。