Intel展示十代酷睿9W Y系列：雙芯整合 厚度僅1mm。

Ice Lake Y系列采用了非常迷你的雙芯片整合封裝設計，其中較大的是Ice Lake處理器本身，最多4個(gè)CPU核心、48個(gè)GPU單元，而較小的是PCH芯片組。

據介紹，這種封裝的整體厚度僅僅1.0毫米，相比U系列薄了0.3毫米，而且面積小得多，非常適合無(wú)風(fēng)扇的超輕薄筆記本、二合一設備等。

一個(gè)是15W Type 3，厚度1.3毫米，1526 balls，另一個(gè)是更緊湊的9W Type 4，厚度1.0毫米，1377 balls。