Eipat是一家全球領(lǐng)先的知識產(chǎn)權服務(wù)公司。他們提供專(zhuān)業(yè)的知識產(chǎn)權管理和保護解決方案，幫助企業(yè)保護和管理其創(chuàng )新成果和知識產(chǎn)權資產(chǎn)。Eipat的服務(wù)范圍涵蓋專(zhuān)利、商標、版權和設計等領(lǐng)域，他們擁有一支專(zhuān)業(yè)的團隊，具備豐富的經(jīng)驗和專(zhuān)業(yè)知識。

通過(guò)與客戶(hù)緊密合作，Eipat幫助企業(yè)制定戰略，提供法律咨詢(xún)和技術(shù)支持，以確保其知識產(chǎn)權的最大價(jià)值和保護。作為一家全球性公司，Eipat在多個(gè)國家設有辦事處，為客戶(hù)提供全球范圍的服務(wù)。

蘇州晶方半導體科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“晶方科技”）發(fā)布關(guān)于股東大宗交易減持股份計劃公告稱(chēng)，股東Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.（簡(jiǎn)稱(chēng)“EIPAT”）擬計劃自2021年12月2日至2022年6月1日，通過(guò)大宗交易方式減持不超過(guò)3,591,636股，即不超過(guò)總股本的2%。

　　公告顯示，本次減持計劃是EIPAT根據自身經(jīng)營(yíng)發(fā)展需要自主決定，不會(huì )對晶方科技治理結構及未來(lái)持續經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生重大影響。EIPAT不屬于晶方科技控股股東及實(shí)際控制人，本次減持計劃的實(shí)施不會(huì )導致晶方科技無(wú)實(shí)際控制人治理結構發(fā)生變化。

EIPAT（前身為以色列高科技封裝公司Shellcase）開(kāi)發(fā)了號稱(chēng)世界領(lǐng)先的ShellOP和ShellOC等晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)，主要運用于照相手機及數碼攝像等領(lǐng)域。全球從事影像傳感器晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)的企業(yè)，其核心封裝技術(shù)均來(lái)源于EIPAT的技術(shù)許可。