深科技是內存芯片封測概念股。

6月17日消息，深科技截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股跌0.71%，報11.11元；5日內股價(jià)上漲0.09%，市值為173.38億元。

核心數據：

2021年公司凈利潤7.75億，同比增長(cháng)-9.54%。

2021年ROE為8.67%，凈利7.75億、同比增長(cháng)-9.54%，截至2022年05月10日市值為156.84億。

成長(cháng)能力：

從公司近五年扣非凈利潤復合增長(cháng)來(lái)看，近五年扣非凈利潤復合增長(cháng)為40.44%，過(guò)去五年扣非凈利潤最低為2018年的-6140.92萬(wàn)元，最高為2021年的3.08億元。

從近五年凈利潤復合增長(cháng)來(lái)看，近五年凈利潤復合增長(cháng)為9.4%，過(guò)去五年凈利潤最低為2019年的3.52億元，最高為2020年的8.57億元。

從近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，深科技近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為3.79%，過(guò)去五年營(yíng)收最低為2019年的132.24億元，最高為2021年的164.88億元。

是。公司主要從事存儲芯片封測，在高端存儲芯片（DRAM、NANDFLASH）封裝和測試領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)儲備

國產(chǎn)芯片：　AI推升算力、存儲需求，美光科技隔夜大漲；商務(wù)部部長(cháng)會(huì )見(jiàn)阿斯麥全球總裁