專(zhuān)注晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù) 成為世界一流半導體創(chuàng )新科技。

是國內領(lǐng)先的模擬電路芯片及模組代工企業(yè),面對智能社會(huì )和新能源社會(huì )到來(lái)的大趨勢,公司聚焦功率、傳感、射頻三大應用方向,為客戶(hù)提供一站式芯片及模組代工制造服務(wù)。公司的工藝平臺涵蓋超高壓、車(chē)載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費類(lèi)功率器件及模組,以及車(chē)載、工業(yè)、消費類(lèi)傳感器,應用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車(chē)、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲能、消費電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。