600W+至尊組件采用210mm尺寸硅片、高密度封裝、MBB多主柵等多項最具前瞻性創(chuàng )新型技術(shù)，組件光電轉換效率最高可達21.4%。具有更廣闊的BOS降本空間。

600W+至尊組件選擇210mm尺寸硅片，而不是182 mm尺寸硅片，這更增添了人們關(guān)于“600W+聯(lián)盟”對抗“M10”陣營(yíng)的遐想。

210mm的硅片作為目前市場(chǎng)上可量產(chǎn)的最大尺寸硅片，其功能穩定。 “就目前的技術(shù)而言，我個(gè)人認為行業(yè)會(huì )在210mm硅片上停留相當長(cháng)的一段時(shí)間，直到半導體和電池設備突破，硅片尺寸才有可能更進(jìn)一步。”