如果單純從使用的角度來(lái)看，芯片的使用壽命十年以上完全不是問(wèn)題，但前提是不過(guò)分超頻、工作環(huán)境相對溫度理想。

除了閃存以外的芯片都沒(méi)有壽命一說(shuō)。手機里受壽命限制最大的是電池，其次是閃存。而屏幕背光的衰減遠遠晚于上邊兩者，可以忽略不計，所以不管是小米還是華為或者iPhone，通常手機大多都是電池先完蛋，個(gè)別FLASH缺陷會(huì )導致閃存出錯，比如掉固件無(wú)法啟動(dòng)。

但是由于閃存使用壽命與更新次數有關(guān)，所以實(shí)際壽命不是按時(shí)間來(lái)計的，而是以刷新次數。電池則是按充放循環(huán)。 簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)，手機用的少，壽命就長(cháng)，重度使用電池就先掛，經(jīng)常安裝卸載軟件，下載刪除文件，甚至動(dòng)不動(dòng)刷機，也會(huì )導致閃存先掛。

只是一般使用的話(huà)，壽命就會(huì )長(cháng)了。但是怎么都不會(huì )有一個(gè)固定的壽命。 非要給它加一個(gè)期限的話(huà)，那就是下款你中意的手機出來(lái)時(shí)。

4-5年。

手機芯片的原料是晶圓，而晶圓又是硅成分組成的，所以手機芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進(jìn)行提純，經(jīng)過(guò)高溫變成固體的大硅錠。

　　其次把硅錠切成片，然后加入相應的物質(zhì)，然后在切片上刻畫(huà)晶體管電路，為了讓切片表面形成納米級二氧化硅膜，在薄膜上面鋪一層感光層，放進(jìn)高溫爐里烤。

　　每一層的信息層之間還要進(jìn)行導電連接，并做成立體結構。芯片制作的完整過(guò)程包含了芯片設計、制作、封裝、測試等多個(gè)環(huán)節，芯片的制作環(huán)節也十分復雜。