COP（Chip-On-Plate）概念股是指那些在智能手機、平板電腦、電視等消費電子產(chǎn)品中采用COP封裝技術(shù)的半導體公司。COP封裝技術(shù)是半導體封裝技術(shù)的一種，將芯片直接連接到金屬基板上，而不需要通過(guò)導線(xiàn)連接，這種封裝技術(shù)可以提高封裝效率和技術(shù)難度，并且在芯片封裝過(guò)程中減少了故障發(fā)生的機會(huì )，同時(shí)還可以縮小芯片封裝尺寸。

由于智能手機、平板電腦、電視等消費電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求不斷增長(cháng)，因此COP技術(shù)成為了一個(gè)熱門(mén)的技術(shù)趨勢。那些在COP技術(shù)領(lǐng)域具有技術(shù)優(yōu)勢和市場(chǎng)優(yōu)勢的公司，被稱(chēng)為COP概念股，這些公司可能會(huì )受到市場(chǎng)的青睞，成為投資者關(guān)注的對象。