相比芯片設計、制造，技術(shù)含量低些。

但隨著(zhù)晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代的必然選擇，包括倒裝、晶圓級封裝、扇出型封裝、3D 封裝、系統級封裝等。先進(jìn)封裝將會(huì )重新定義封裝在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，封裝環(huán)節對芯片性能的影響將會(huì )提高。

半導體行業(yè)目前仍處于上行周期，封測產(chǎn)能供不應求，先進(jìn)封裝更是后摩爾時(shí)代的必然選擇。

從我國而言，封測環(huán)節是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中實(shí)力最強的部分，具備國際競爭力，同時(shí)先進(jìn)封裝為半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )造更多的價(jià)值，封測企業(yè)的話(huà)語(yǔ)權和產(chǎn)業(yè)地位提高，進(jìn)而增厚盈利。

芯片封測是利用薄膜技術(shù)細微加工技術(shù)等，將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封形成電子產(chǎn)品的過(guò)程，目的是保護芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實(shí)現電能和電信號的傳輸，確保系統正常工作。半導體測試主要是對芯片外觀(guān)、性能等進(jìn)行檢測。在半導體產(chǎn)業(yè)中，集成電路（IC）銷(xiāo)售額占比80%以上，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，已經(jīng)從最初的IDM模式轉變?yōu)椤癐C設計+硅片制造+IC制造+IC封測”的分工模式，其中封測是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要環(huán)節。

封測的技術(shù)含量相對較低，國內企業(yè)最早以此為切入點(diǎn)進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，近年來(lái)，國內封測企業(yè)通過(guò)外延式擴張獲得了良好的產(chǎn)業(yè)競爭力，技術(shù)實(shí)力和銷(xiāo)售規模已進(jìn)入世界第一梯隊。在芯片制造產(chǎn)能向大陸轉移的大趨勢下，大陸封測企業(yè)近水樓臺，搶占了中國臺灣、美國、日韓封測企業(yè)的份額。2018年國內封測三巨頭長(cháng)電科技、華天科技、通富微電在全球行業(yè)中分別排名第三、第六、第七。