晶方科技主營(yíng)：集成電路的封裝測試業(yè)務(wù),主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。目前光學(xué)器件營(yíng)收大幅提高，目標價(jià)27元。

1. 目標價(jià)為50元。2. 晶方科技是一家專(zhuān)注于半導體封裝測試領(lǐng)域的公司，近年來(lái)業(yè)績(jì)穩步增長(cháng)，市場(chǎng)前景廣闊，因此其股票價(jià)格有望繼續上漲。同時(shí)，公司在技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展方面也有不斷的投入和突破，為未來(lái)的發(fā)展奠定了堅實(shí)的基礎。3. 當然，股票價(jià)格的漲跌受到多種因素的影響，投資者在決定是否購買(mǎi)該股票時(shí)需要綜合考慮公司的基本面、市場(chǎng)環(huán)境、政策變化等多方面因素。