晶方科技主要致力于半導體封裝領(lǐng)域的技術(shù)開(kāi)發(fā)與創(chuàng )新，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規模量產(chǎn)封裝線(xiàn)，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務(wù)能力，封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等。公司以創(chuàng )新為核心，近年來(lái)研發(fā)費用率在行業(yè)處于較高水平，持續發(fā)展TSV、WLCSP等先進(jìn)封裝技術(shù)。

晶方科技系A股半導體封裝測試企業(yè)龍頭之一，

晶方科技一直專(zhuān)注于半導體CMOS圖像傳感器封裝的大批量制造，目前是3DIC和TSV晶圓級芯片尺寸封裝和測試服務(wù)的全球領(lǐng)先供應商。從這些信息可以看出，晶方科技在半導體芯片封裝領(lǐng)域有著(zhù)相當的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)影響力。