有機硅和光伏有關(guān)系，有機硅可用于光伏組件封裝材料。有機硅，即有機硅化合物，是指含有Si-C鍵、且至少有一個(gè)有機基是直接與硅原子相連的化合物，通常也將那些通過(guò)氧、硫、氮等使有機基與硅原子相連接的化合物也當作有機硅化合物。

功能特點(diǎn)：

由于有機硅獨特的結構，兼備了無(wú)機材料與有機材料的性能，具有表面張力低、粘溫系數小、壓縮性高、氣體滲透性高等基本性質(zhì)，并具有耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無(wú)毒無(wú)味以及生理惰性等優(yōu)異特性，廣泛應用于航空航天、電子電氣、建筑、運輸、化工、紡織、食品、輕工、醫療等行業(yè)，其中有機硅主要應用于密封、粘合、潤滑、涂層、表面活性、脫模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。隨著(zhù)有機硅數量和品種的持續增長(cháng)，應用領(lǐng)域不斷拓寬，形成化工新材料界獨樹(shù)一幟的重要產(chǎn)品體系，許多品種是其他化學(xué)品無(wú)法替代而又必不可少的。