ACF（Anisotropic Conductive Film，各向異性導電膠膜）邦定機工藝流程主要包括以下幾個(gè)步驟：

首先，將ACF膠膜剪裁為合適的尺寸；

接著(zhù)，在需要邦定的器件和基板上涂覆適量的膠膜；

然后，將器件和基板對準，并通過(guò)加熱和施加壓力的方式使其彼此之間邦定在一起；

最后，等待邦定區域冷卻并固化，形成穩定的電氣連接。這種工藝流程簡(jiǎn)單且高效，廣泛應用于電子領(lǐng)域中需要進(jìn)行器件的電氣連接和封裝的場(chǎng)合。