答：A，方糖的底部有一層膠膜，撕開(kāi)后還是打不開(kāi)盒子的，拆開(kāi)需要直接撬開(kāi)前面板。前面板的主要受力還是那層雙面膠，可以用吹風(fēng)機適當加熱再拆，面板上無(wú)卡口，邊緣有涂膠，直接暴力拆開(kāi)就行。

B，在拆下主電路板之前，需要先拆出電源板，否則主板上的有一個(gè)螺絲會(huì )被這個(gè)電源板擋住。電源板上有測試點(diǎn)和usb接口的預留。

C，拆下電源板之后，開(kāi)始拆主板，主板上有四顆螺絲，在方糖底部的膠膜下正好有四個(gè)對應螺絲刀下刀的孔位，

注意，主板和外殼之間除了四顆螺絲之外還有一層雙面膠連接，直接用力掰下即可。該雙面膠除了固定主板之外，還起到兩個(gè)mic頭的密閉作用，以便更好的聲音采集。

D，主板上有屏蔽罩，需要熱風(fēng)槍。