CSP光源指的是“Chip Scale Package（芯片規模封裝）”LED光源。CSP光源是一種封裝方式，可以將整個(gè)LED芯片封裝成緊湊的芯片規模，這樣可以更輕便、更省空間，且光效更高。CSP光源的封裝方式消除了傳統LED封裝中的反光杯，將芯片直接封裝于透明的玻璃或陶瓷基板上，光通過(guò)無(wú)反光杯的傳輸，使得光通量提高，并且透光率更高，散熱性也更優(yōu)越。
CSP光源相比傳統LED封裝方式，在尺寸、光散射、熱管理、光類(lèi)別上都有得到升級，由于其小巧的尺寸，CSP LED可以更靈活地用于各種應用場(chǎng)合，比如汽車(chē)車(chē)燈組、手機屏幕、戶(hù)外廣告牌等。
但CSP光源的維修和替換相對傳統LED會(huì )比較麻煩，需要專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員進(jìn)行維修和替換。
CSP光源是指一類(lèi)LED器件，其核心部分為藍寶石襯底的倒裝藍光芯片，除帶有正負電極的焊腳一面外，其部分表面被熒光粉膠膜覆蓋。
