電路板封膠主要分為以下幾種：

硅膠：硅膠封膠具有優(yōu)異的耐高低溫性能和化學(xué)穩定性，可以在極端溫度下使用，且不易老化。但硅膠的硬度較高，不適合柔性電路板的封膠。

聚氨酯：聚氨酯封膠具有較好的耐化學(xué)性和耐熱性，可以在較高溫度下使用，同時(shí)具有較好的柔韌性，適合用于柔性電路板的封膠。

熱熔膠：熱熔膠是一種熱塑性膠粘劑，通過(guò)加熱可以熔化成液體狀態(tài)，隨著(zhù)降溫逐漸凝固成固態(tài)，具有較好的粘接性和密封性。

環(huán)氧樹(shù)脂：環(huán)氧樹(shù)脂封膠具有優(yōu)異的機械性能、耐化學(xué)性和耐熱性，可以在較高溫度下使用，但價(jià)格較高。

以上是常見(jiàn)的幾種電路板封膠，選擇合適的封膠要根據具體的應用場(chǎng)景和要求來(lái)確定。

電路板常用的幾種膠：紅膠、黃膠、導熱膠、硅酮膠、熱熔膠

一，紅膠

紅色的膠質(zhì)是一種聚烯烴類(lèi)，受熱后很容易固化，其溫度達到150℃時(shí)可凝固，紅膠從糊狀體內開(kāi)始轉變成固體，利用這種性質(zhì)，可采用點(diǎn)膠或印刷的方式將貼片元件固定，采用貼片紅膠的線(xiàn)路板元件可通過(guò)烘箱或回流焊加熱固化。

電路板上的元件，尤其是雙面貼裝，過(guò)波峰焊時(shí)用貼片紅膠固定，可使錫爐背面的小貼片不會(huì )掉下來(lái)。紅膠水有一些特點(diǎn)：

①能使各種晶片元件獲得穩定的粘著(zhù)強度；

②采用適合網(wǎng)版印刷所需的粘滯及搖變，使下膠量穩定，無(wú)漏刷、塔邊；

③保持和穩定性能良好；

④具有高粘附力，可在高速貼片時(shí)避免元件偏置。

主要作用：紅膠的主要作用是將貼片元件固定起來(lái)，主要起粘合作用，或與錫膏結合使用，起補強固定作用。

二，黃膠

線(xiàn)路板中使用的黃膠是一種水溶性粘結劑，具有刺激性氣味，是一種柔軟、自粘的膠狀物質(zhì)，具有良好的絕緣、防潮、抗沖擊、導熱等特性，使電子元件在惡劣條件下安全工作。

硫化速度快，硫化速度與環(huán)境溫度、濕度、風(fēng)速有關(guān)：溫度越高，濕度越低，風(fēng)速越大，硫化速度就越快，相反則減慢。把涂好的零件放入空氣中會(huì )出現緩慢的結皮現象，注意在表面結皮前要進(jìn)行。

其主要功能：電氣感應器、線(xiàn)圈、變壓器、電解電容、接收頭等電子產(chǎn)品的固定，對電子元件起保護作用，可作電氣元件灌封，高壓元件灌封，電路板防潮，等等。

導熱膠

三，導熱膠

熱導硅膠又名導熱膏、散熱膏，是一種高導熱絕緣有機硅材料，它不像導熱硅脂幾乎永遠不固化，能在-50℃—+250℃長(cháng)時(shí)間維持其使用狀態(tài)。在優(yōu)良的電絕緣性能和優(yōu)良的導熱性能的同時(shí)具有低油(傾向為零)、高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。本品無(wú)毒、無(wú)腐蝕性，符合ROHS標準和相關(guān)環(huán)保要求，化學(xué)物理性能穩定。

用于填充發(fā)熱體和散熱器之間的空隙，增加其接觸面積，從而實(shí)現熱傳導效應，使電子元件在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量有效地發(fā)發(fā)。

可廣泛應用于各類(lèi)電子產(chǎn)品、電器設備(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱裝置(散熱器、散熱條、外殼等)之間的接觸表面，起傳熱的作用，提高散熱效果。

四，硅酮膠

當與空氣中的水份接觸時(shí)，硅酮是一種類(lèi)似藥膏的物質(zhì)，它就像一種硬質(zhì)橡膠固體。由于硅酮膠常用來(lái)粘接和密封玻璃，因此通常稱(chēng)為玻璃膠，膠料要密封儲存。混膠時(shí)應一次性使用，以免造成浪費。

用途：廣泛應用于電子模塊、傳感器、電子元件等需灌封、絕緣、阻燃場(chǎng)合及電子元器件與固定元件間絕緣等場(chǎng)合。

五，熱熔膠

以乙烯-醋酸乙烯聚合物(EVA)為主要材料的熱熔膠條，采用固相結合的改性松香樹(shù)脂或石油樹(shù)脂與其他成分配制而成，是一種塑性好、無(wú)毒無(wú)味的綠色環(huán)保膠。熱熔膠料在一定溫度范圍內，其物理狀態(tài)是隨溫度變化，而化學(xué)性質(zhì)是不變的。全無(wú)水、無(wú)溶劑、迅速粘接、強度高、耐老化、無(wú)毒、熱穩定性及膠膜的韌性。

加熱到使用溫度后，用噴槍或涂在被粘物上，必須在膠體打開(kāi)時(shí)完成粘合定形工作，將被粘物冷卻至常溫。熱粘合劑為適溫固體，受熱熔融為液體，經(jīng)常溫冷卻，數秒內完成粘合，可使用的固定電子元件及線(xiàn)束。