灌封膠又稱(chēng)電子膠，是一個(gè)廣泛的稱(chēng)呼，它主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護等。其中經(jīng)常用到的就是聚氨酯灌封膠和環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠，那么二者之間到底有哪些不同之處呢? 聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯(lián)固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能、絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過(guò)調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量來(lái)改變，它主要應用到各種電子電器設備的封裝上。 聚氨酯灌封膠與環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠相比，前者的毒性比較大，而環(huán)氧樹(shù)脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠一般由雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑（胺類(lèi)或酸酐）、補強助劑和填料等組成，它的室溫固化時(shí)間較長(cháng)，可以加熱固化，固化后粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。 對于雙組份的灌封膠來(lái)說(shuō)，使用方法基本相同，它們的大致工藝為：配料——混合——抽真空-——灌封——固化。當然該過(guò)程可以使用雙組分的灌封設備，使整個(gè)操作過(guò)程簡(jiǎn)單化，同時(shí)也節省操作時(shí)間和減少原料的浪費。